2012年2月20日 星期一

新連網技術 HSPA+Multiflow

           通常透過行動網路連接瀏覽網路時,若是碰上單一基地台收訊不良或流量過於阻塞,通常都會讓連網效率變差,目前Nokia Siemens與高通 (Qualcomm)攜手合作新連網技術「HSPA+ Multiflow」,將提供使用者可透過手機同時連接不同基地台的連網頻寬資源。

          根據Nokia Siemens官方新聞稿透露,近期已經與高通攜手合作全新「HSPA+ Multiflow」技術,說簡單的話就是可允許使用者透過手機上網時,同時接收來自不同基地台的網路訊號,藉此彌補過去接收單一基地台訊號可能造成流量 壅塞、訊號不佳或產生死角的情況,在特定時候還可以藉此提昇整體連網速率,比起現行HSPA+最高可快上50%的資料傳輸效能。


而對於電信業者在基地台的擴充部份,也只需要額外加裝一組RAN連網通訊設備,而不需要大費周章更換既有基地台即可升級,而使用者端則無須作任何變更即可 使用。目前Nokia Siemens與高通希望能將此規格變成3GPP標準,並且預計在2012年中開始布局,並且在2013年下半年間啟用。

Nokia Siemens與高通也透露將在今年MWC 2012期間展示此項技術。


參考資料:
1.【聯合新聞網/記者楊又肇/報導】
2.http://www.crazyengineers.com/hspa-multiflow-technology-offers-data-rates-upto-600-mbps-1839/

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